Finden Sie schnell elektronik bauteile für Ihr Unternehmen: 707 Ergebnisse

RTS pro GmbH ist Ihr führender Anbieter von elektronischen Bauelementen für eine Vielzahl von Industrien, darunter Medizintechnik, Regel- und Messtechnik sowie die Elektronikfertigung. Unser Portfolio umfasst eine breite Palette von aktiven und passiven Bauelementen wie Halbleiter, Transistoren, Mikrochips, Dioden, Mikrocontroller und elektrische Widerstände. Unsere Produkte zeichnen sich durch höchste Qualität und Zuverlässigkeit aus, unterstützt durch eine rigorose Lieferantenbewertung und kontinuierliche Qualitätssicherungsprozesse gemäß der ISO9001:2015 Norm. Wir verstehen die Herausforderungen in der Beschaffung sowohl gängiger als auch schwer zu findender, obsoleter Bauteile und bieten maßgeschneiderte Beschaffungslösungen, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen. Dank unseres weltweiten Netzwerks bewährter Lieferanten und unserer fortschrittlichen Logistik können wir eine schnelle und effiziente Lieferung sicherstellen. RTS pro GmbH ist nicht nur ein Lieferant, sondern ein strategischer Partner, der darauf abzielt, die Produktivität Ihrer Projekte und Prozesse durch zuverlässige elektronische Bauelemente zu maximieren. Vertrauen Sie auf die Fachkompetenz und das Engagement von RTS pro GmbH, um die besten elektronischen Bauelemente für Ihre anspruchsvollsten Anwendungen zu liefern.

Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

Durch herstellerunabhängige Beschaffung elektronischer Bauteile und Geräte stellen wir die Lieferkette und Produktion für unsere Kunden sicher. Ob Halbleiter, integrierte Schaltkreise oder elektromechanische Teile.

Wir bieten unseren Kunden in Zusammenarbeit mit unseren Partnern das gesamte Leistungsspektrum der Fertigung • Leiterplattenfertigung • Materialbeschaffung • Bestückung • Montage Wir bieten Ihnen alle Leistungen sowohl einzeln, in beliebiger Kombination und auch als umfassendes Komplettpaket an.

Wir montieren mechanische sowie pneumatische Baugruppen. Auch die Montage von Kleinteile wie Schließzylinder oder Schlösser werden von uns manuell mit Geschicklichkeit und Gewandtheit montiert. Bei der Auslagerung ihrer Produktion unterstützen wir unsere Kunden zuverlässig. Wir übernehmen die Vormontage bis zur Endmontage Ihrer Produkte. Unsere Erfahrung in der Baugruppenmontage von mehrteiligen Baugruppen mit großer Variantenvielfalt macht uns zu einem starken Partner.

Unsere kundenspezifischen Lösungen decken die komplette Prozesskette ab und umfassen Beratung, Design, Entwicklung, Konstruktion und Fertigung. Wir bieten Elektronik-Entwicklung für elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme - Hard- und Software Komplettservice >> Beratung >> Design >> Entwicklung >> Fertigung

wir entwickeln, prüfen und fertigen die digitalen und analogen Platinen von Prototypen bis zur Serienproduktion. (ARM, FPGA, DSP, etc.)

Die RSG Elotech Elektronische Baugruppen GmbH ist ein Unternehmen, das sich auf Elektronikfertigung spezialisiert hat. Wir bieten LP-Bestückung, Baugruppenmontage und Kabelkonfektionierung an. Unsere Kunden sind renommierte Unternehmen aus Deutschland und Europa, mit denen wir langjährige partnerschaftliche Beziehungen pflegen. Jährlich stellen wir 13 Millionen Baugruppen her, wobei die typischen Losgrößen zwischen 1 und 100.000 Stück liegen. Wir verwenden dabei 2,3 Millionen SMD-Bauteile und 200.000 THT-Bauteile pro Tag.

Die Baugruppenmontage ist ein essenzieller Bestandteil moderner Fertigungsprozesse, bei dem einzelne Komponenten zu komplexen Einheiten zusammengefügt werden. Unser Unternehmen bietet Ihnen umfassende Lösungen in diesem Bereich, die von der Planung über die Entwicklung bis hin zur finalen Montage reichen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und einem hochqualifizierten Team gewährleisten wir höchste Präzision und Qualität in der Baugruppenmontage. Unsere Dienstleistungen umfassen die mechanische und elektrische Montage, das Testen und die Inbetriebnahme von Baugruppen sowie die Integration in bestehende Systeme. Wir setzen auf modernste Technologien und Fertigungsmethoden, um den individuellen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Dabei legen wir besonderen Wert auf Flexibilität und Effizienz, um sowohl Kleinserien als auch Großaufträge termingerecht und kosteneffektiv umzusetzen. Unsere Expertise erstreckt sich über verschiedene Branchen, darunter Maschinenbau, Automobilindustrie, Medizintechnik und Elektronik. Durch kontinuierliche Schulungen und Weiterbildungen stellen wir sicher, dass unser Team stets auf dem neuesten Stand der Technik ist und den hohen Qualitätsstandards unserer Kunden entspricht. Ein weiterer Schwerpunkt unserer Arbeit liegt in der Qualitätssicherung. Durch regelmäßige Kontrollen und Prüfungen während des gesamten Montageprozesses stellen wir sicher, dass jede Baugruppe den festgelegten Spezifikationen entspricht und einwandfrei funktioniert. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz in der Baugruppenmontage und profitieren Sie von maßgeschneiderten Lösungen, die exakt auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Kontaktieren Sie uns für ein unverbindliches Angebot und lassen Sie uns gemeinsam Ihre Projekte erfolgreich realisieren. ...............

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

SMD Bestückung Automation ohne Flexibilitätsverlust Die SMD Bestückung ist heutzutage die überlegene Technologie in der Bestückung von Leiterplatten. Wir bestücken Bauteile ab Bauform 0402 sowie alle gängigen IC Footprints – und das mit den höchsten Qualitätsansprüchen. Ganz gleich, ob es sich hierbei um Muster, kleine Serien oder aber mittlere Industrie-Serien handelt – unsere Kompetenz bei der Leiterplattenbestückung wird Sie überzeugen. Aufgrund unseres Know-Hows richten wir uns stets nach den jeweiligen Kundenbedürfnissen aus und sind so in der Lage, selbst große Leiterplatten mit der vertrauten Qualität bestücken zu können. Ihre Leiterplatten werden von uns mit Reflow- oder Dampfphasen-Verfahren gelötet.

schematische Darstellung LCD

Wir bestücken ein- und doppelseitige Leiterplatten in axialer / radialer- und SMD-Technik. Wellenlöten ist bis zu einer Leiterplattenbreite von 350mm und Dampfphasenlöten bis zu einer Leiterplattenbreite von 400mm möglich. Für die manuelle Leiterplattenbestückung stehen statiksichere Bestückungstische mit optischer Positionierhilfe zur Verfügung. Die automatisierte SMD- Bestückung erfolgt auf einem modernen DIMA-Bestückungsautomaten. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht eine rationelle Serienfertigung sowie die Musterbestückung ab Losgröße 1

Elektrik- und Elektronikkomponenten Stecker- und Buchseneinsätze, Anbaugehäuse mit Quer- und Längsbügeln, Sockelgehäuse mit und ohne Deckel mit Quer- und Längsbügeln, Tüllengehäuse mit Quer- und Längsbügeln, Anschlusskasten, Thermofühler, Düsenheizbänder, Näherungsschalter induktiv, Anschlusskabel,

Die Elektronikfertigung bei Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die von der Prototypenentwicklung bis zur Serienproduktion reichen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, sowohl konventionelle als auch SMD-Technologien zu verwenden, ermöglicht es Metec, eine breite Palette von Projekten zu realisieren, von kleinen Prototypen bis hin zu großen Serienproduktionen. Metec's Elektronikfertigung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Produktionsprozess optimieren und die Kosten senken. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster - Elektronikdienstleistungen - Leiterplattenbestücker - Leitrplattentechnologie - Baugruppenfertigung für Elektronik EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster Überbestände: wenn Sie Bedarf an den aufgelisteten Bauteilen haben, setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung: email: rolf.fischer@pdw-gmbh.de Tel.: +49(0)7245-91818-16 Artikelnr MPN Hersteller Bauform Date Code Menge 1336042 DD21.0111.1111 Schurter kA 2023 5000 1334608 LTC2862HS8-1#PBF Analog Devices SO8 2017 300 1333423 M5M51008DFP-55HIBT Renesas SOP32 2010 1000 1323055 G6K-2F-Y DC24 Omron kA 2010 900 1334030 TMS320F2801PZA TEXAS INSTRUMENTS LQFP100 2010 242 1334080 ADUM5000ARWZ Analog Devices SO-16 2010 94 1334081 ADG701BRT Analog Devices SOT23-6 2010 64 1334082 ADUM6401ARWZ Analog Devices SO-16 2010 21 1334090 ISO1050DUBR TEXAS INSTRUMENTS SOP-8 2010 45 SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten

Unsere Leistungselektronik bietet Ihnen langlebige und zuverlässige Lösungen für Ihre industriellen Anwendungen. Mit modernster Technologie und hoher Qualität sorgen wir dafür, dass Ihre Geräte effizient und sicher arbeiten. Vertrauen Sie auf unsere Leistungselektronik, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Lebensdauer Ihrer Geräte zu verlängern.

Wir haben die Herausforderungen gern angenommen – und heute sind unsere entwickelten Baugruppen in den unterschiedlichsten Branchen und Einsatzgebieten gefragt: von Sensoriklösungen für Spektralanalysen in der Metallurgie über Anwendungen in der Lebensmittelindustrie bis hin zu vollständigen Schaltschränken für den allgemeinen Maschinenbau. von links: Baugruppe für Eismaschinen Baugruppe einer LED Einheit Baugruppe Lüfterkonfektion Baugruppe für Spektralanalysegeräte

Unsere Produkte auf Basis von Polyurethan (RAKU® PUR), Epoxid (RAKU® POX) und Silikon (RAKU® SIL) sind u. a. bei führenden Herstellern in der Automobil- und Elektronikindustrie gelistet. Dabei bieten Sie ein breites Leistungsspektrum an mechanischen, thermischen und chemischen Eigenschaften. Sie leiten effizient Wärme aus Ihrem Bauteil ab und sorgen damit für eine geringe thermische Belastung. Ergänzt werden unsere erstklassigen Materialien von den umfassenden Applikationsfertigkeiten von RAMPF Production Systems, einem der weltweit führenden Spezialisten für Misch- und Dosiertechnik sowie Automatisierungslösungen. Material, Maschine, Prozess: Nutzen Sie den kompetenten Komplett-Service von RAMPF.

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.

Ein moderner Maschinenpark ermöglicht SMD- und THT-Bestückung auf höchstem Niveau. Die Baudisch Electronic GmbH bietet EMS-Dienstleistungen (EMS = Electronic Manufacturing Services), das heißt, wir übernehmen den Entstehungsprozess Ihres Produktes je nach Anforderung ganz oder teilweise. Das Leistungsspektrum reicht von der Elektronikentwicklung über die Fertigung bis hin zum geprüften und verkaufsfertig verpackten Produkt. Auch die Beschaffung aller erforderlichen Bauteile und ein umfassendes Lifecyclemanagement sind Bestandteil unseres Rundum-Serviceangebotes.

Elektronikentwicklung ist ein wesentlicher Bestandteil der modernen Technologie, der die Grundlage für die Entwicklung innovativer elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst den gesamten Entwicklungsprozess, von der Konzeption über den Laboraufbau bis hin zum Prototyping und zur Serienfertigung. Durch den Einsatz modernster Technologien und Methoden stellen wir sicher, dass jedes Projekt effizient und effektiv umgesetzt wird, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Unsere erfahrenen Ingenieure arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die Ihre Erwartungen übertreffen. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Präzision bietet unsere Elektronikentwicklung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Werkzeuge und Techniken, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den höchsten Standards entspricht. Unser Engagement für Innovation und Exzellenz ermöglicht es uns, komplexe Herausforderungen zu meistern und bahnbrechende Lösungen zu liefern, die den Weg für die Zukunft der Elektronik ebnen.

Elektronische Bauteile erfordern präzise und schützende Beschichtungen. Unsere Lackierungen bieten Schutz gegen Feuchtigkeit, Chemikalien und mechanische Beanspruchungen und gewährleisten so die Funktionsfähigkeit Ihrer Elektronik.

Thermoforming Verpackungen aus ESD-Folie für elektroniche Komponenten wie z. B. Platinen und Halbleitern. Vakuumtiefziehteile in ESD-gerechter Ausführung für elektronische Bauteile. Individuelle Lösungen u. a. für die Automobil-, Pharma- und Elektronikbranche. Schicken Sie uns einfach die CAD-Daten Ihres Produktes, den Einsatzzweck und die gewünschte Packdichte und Sie erhalten Ihre individuelle Lösung.

KaMoTec GmbH ist Ihr kompetenter Partner für die Baugruppenmontage, die höchste Ansprüche an Präzision und Qualität erfüllt. Mit unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Technologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Anforderungen. Eigenschaften und Vorteile: Höchste Präzision: Unsere Baugruppenmontage erfolgt mit höchster Präzision, um eine exakte und zuverlässige Funktionalität sicherzustellen. Individuelle Anpassungen: Wir bieten maßgeschneiderte Montagen, die perfekt auf Ihre speziellen Anforderungen und Spezifikationen abgestimmt sind. Modernste Technologie: Durch den Einsatz modernster Technologien und Materialien stellen wir sicher, dass unsere Montageprozesse den neuesten Industriestandards entsprechen. Flexibilität und Schnelligkeit: Dank unserer flexiblen Produktionsprozesse können wir schnell auf Ihre Bedürfnisse reagieren und kurzfristige Änderungen effizient umsetzen. Umfassende Qualitätskontrolle: Jede Baugruppe wird strengen Qualitätskontrollen unterzogen, um höchste Zuverlässigkeit und Langlebigkeit zu garantieren. Kosteneffizienz: Durch optimierte Produktionsprozesse und effiziente Materialnutzung bieten wir Ihnen kosteneffiziente Lösungen ohne Kompromisse bei der Qualität. Unsere Baugruppenmontage findet Anwendung in verschiedenen Branchen wie der Automobilindustrie, Medizintechnik, Elektronik und vielen weiteren. Vertrauen Sie auf die langjährige Erfahrung und das Know-how der KaMoTec GmbH, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen. Besuchen Sie unsere Website www.kamotec.de für weitere Informationen und individuelle Beratung. Unser Team steht Ihnen jederzeit zur Verfügung, um Ihre Fragen zu beantworten und maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Anforderungen zu entwickeln.

Montage und Elektromontage von Baugruppen und Anlagen nach Kundenanforderung auf 1200m² Montagefläche mit einer Krankapazität bis 20 t. Lackierung von Bauteilen bis Größe 8 m x 3 m x 3 m (L/B/H). Baugruppen, mechanische, mit Elektronikkomponenten Unsere Baugruppen, die mechanische Komponenten nahtlos mit hochmoderner Elektronik integrieren, repräsentieren die Zukunft des Maschinenbaus. Bei FECOM Maschinenbau verstehen wir die wachsende Nachfrage nach intelligenten, vernetzten Lösungen, die eine reibungslose Interaktion zwischen Mechanik und Elektronik gewährleisten. Eigenschaften und Leistungen unserer integrierten Baugruppen: Mechanische Präzision: Jede mechanische Komponente wird mit höchster Präzision und Fachkenntnis gefertigt, um eine reibungslose Funktionalität sicherzustellen. Elektronische Innovation: Wir integrieren hochmoderne Elektronikkomponenten, um Ihren Maschinen intelligente Funktionen und innovative Steuerungsmöglichkeiten zu verleihen. Kundenspezifische Anpassung: Unsere Baugruppen werden nach Ihren individuellen Anforderungen und technischen Spezifikationen maßgeschneidert. Mechanische und elektrische Montage: Wir bieten nicht nur die mechanische Montage, sondern integrieren auch elektronische Bauteile, um Ihnen eine umfassende Lösung aus einer Hand zu bieten. Umfassendes Normteilelager: Dank unseres umfangreichen Normteilelagers können wir kurze Durchlaufzeiten garantieren und effizient auf Kundenwünsche reagieren. Warum FECOM für integrierte Baugruppen mit Mechanik und Elektronik wählen: Innovation und Fortschritt: Wir setzen auf die neuesten technologischen Entwicklungen, um Baugruppen zu liefern, die den aktuellen und zukünftigen Anforderungen des Maschinenbaus gerecht werden. Maßgeschneiderte Lösungen: Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartig ist. Unsere flexiblen Fertigungsprozesse ermöglichen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Bedürfnisse. Effizienz und Kostenersparnis: Durch unsere Fertigungstiefe und Effizienz können wir Zeit- und Kosteneinsparungen in der Produktion Ihrer Baugruppen gewährleisten. Zuverlässigkeit und Integration: Unsere Baugruppen sind darauf ausgelegt, sich nahtlos in Ihre Maschinen und Anlagen zu integrieren, um eine reibungslose Funktionalität sicherzustellen. Mit "Synergie in Bewegung: Integrierte Baugruppen mit Mechanik und Elektronik" wählen Sie nicht nur erstklassige Baugruppen, sondern auch einen Partner, der Ihre Anforderungen versteht und Ihnen innovative Lösungen bietet. Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere integrierten Baugruppen für den Maschinenbau zu erfahren und wie wir Ihre Projekte voranbringen können.

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Unsere Elektroteile sind darauf ausgelegt, den hohen Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht zu werden. Wir bieten eine breite Palette von Komponenten an, die in verschiedenen elektronischen Geräten eingesetzt werden, von Haushaltsgeräten bis hin zu komplexen Industrieanlagen. Unsere Produkte zeichnen sich durch ihre Langlebigkeit, Präzision und Zuverlässigkeit aus, was sie ideal für den Einsatz in sicherheitskritischen Anwendungen macht. Mit einem tiefen Verständnis der spezifischen Anforderungen der Elektronikindustrie entwickeln wir innovative Lösungen, die sowohl funktional als auch ästhetisch ansprechend sind. Unsere modernen Fertigungseinrichtungen ermöglichen es uns, große Stückzahlen effizient zu produzieren, ohne dabei Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Produkte ihre Erwartungen übertreffen und zur Verbesserung der Gesamtleistung ihrer Geräte beitragen.

Durch eine elektronische Vermessung oder mittels Lasertechnik, können wir Ihnen ein Schadensanalyse- oder ein Endabnahmeprotokoll erstellen. Wir erstellen auch gerne die Oberflächengüte der Rauprofile.